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产品系列:

TCC

主要特点:

超高真空兼容

优异的温度和束流稳定性

独立式的水冷结构,源与水冷可单独拆卸

适用于腐蚀材料的蒸发

低温区和裂解区之间具有良好的隔热性

坩埚容积最大可达1000cc


主要应用:

MBE,表面科学,薄膜生长,样品制备以及II-VI半导体薄膜研究和太阳能领域

适用于蒸发:硫、硒、砷等材料                                                                       



技术参数:

CRC size C.png

安装法兰

DN40CF(O.D. 2.75'')

                             DN63CF(O.D. 4.5'' ) 

                            DN100CF(O.D. 6.0'' )

腔内长度

200~500mm可选

腔内直径

36mm,56mm,94mm

工作温度

高温区:300~800℃

低温区:100~400℃

加热方式

低温坩埚区、裂解区:钽丝加热

温度稳定性

±0.1℃

温度测量

K型热偶

烘烤温度

200℃

源数量

1

坩埚材料

石英,热解氮化硼,氧化铝,可定制其他材料

坩埚容积

低温区最大容积:1000cc

冷却方式

低温坩埚区和裂解区独立式水冷壁,与源炉分开拆卸

 

CRC PN Cn.png

点击下载:裂解蒸发源资料


点击查看:多功能温度控制器